表面硅烷化納米銀粉導(dǎo)電膠性能研究

摘要：采用經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑KH-560表面改性的納米銀粉作為填料,環(huán)氧樹脂為基體在180℃固化得到銀導(dǎo)電膠.借助透射電子顯微鏡(TEM)、紅外光譜(FTIR)、差示掃描量熱法(DSC)等測試手段,對改性后納米銀粉和導(dǎo)電膠進行了表征.研究了銀粉含量、固化時間對導(dǎo)電膠性能的影響.結(jié)果表明:KH-560改性后的納米銀粉平均粒徑為20 nm,分散均勻；KH-560以化學(xué)鍵合的方式吸附在納米銀顆粒的表面.銀粉含量、固化時間等均會影響導(dǎo)電膠的性能.當(dāng)銀粉含量為55％,固化時間為15 min時,導(dǎo)電膠的體積電阻率達(dá)最小值為2.5×10-3Ω·cm.與未做任何表面處理的納米銀粉填充的導(dǎo)電膠相比,KH-560改性后納米銀粉所得導(dǎo)電膠的電導(dǎo)率提高了3-5倍. 作者： 李先學(xué)鄭炳云許麗梅吳丹丹劉宗林張惠釵 Author： Li Xianxue  Zheng Bingyun  Xu Limei  Wu Dandan  Liu Zonglin  Zhang Huichai 作者單位： 莆田學(xué)院,福建莆田,351100 期 刊： 稀有金屬材料與工程   ISTICEISCIPKU Journal： Rare Metal Materials and Engineering 年，卷(期)： 2012, 41(1) 分類號： 關(guān)鍵詞： 納米銀粉    導(dǎo)電膠    硅烷偶聯(lián)劑    KH-560    Keywords： nano-silver powders    conductive adhesive    silane coupling agent    KH-560    機標(biāo)分類號： X50 TH1 機標(biāo)關(guān)鍵詞： 表面硅烷化    納米銀粉    銀導(dǎo)電膠    性能研究    Silane Coupling Agent    Silver Nanoparticles    固化時間    KH-560    表面改性    透射電子顯微鏡    差示掃描量熱法    含量    體積電阻率    納米銀顆粒    硅烷偶聯(lián)劑    平均粒徑    環(huán)氧樹脂    化學(xué)鍵合    紅外光譜    測試手段 基金項目： Foundation item:Natural Science Foundation of Fujian Province of China，Key Program of Fujian Provincial Department of Science & Technology，The 2011s Fujian Provincial Innovation Experiment Program for University Students (553)忽略》=Fig.3 DSC curve of conductive adhesive

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