隨機(jī)振動(dòng)環(huán)境下電路板的疲勞壽命與可靠性研究

當(dāng)前航空產(chǎn)品要求高可靠性、高環(huán)境適應(yīng)性,以適應(yīng)日趨嚴(yán)酷的產(chǎn)品使用環(huán)境.由于隨機(jī)振動(dòng)激勵(lì)環(huán)境的復(fù)雜性,難以有效分析產(chǎn)品在振動(dòng)環(huán)境下的疲勞壽命和可靠性.基于Miner準(zhǔn)則和干涉模型,提出了典型電路板在隨機(jī)激勵(lì)下疲勞壽命和疲勞壽命可靠性的分析方法和步驟.并通過ANSYS分析與試驗(yàn)結(jié)果相結(jié)合,驗(yàn)證了方法和步驟的有效性.為電路板在振動(dòng)環(huán)境下的環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)與分析提供了一個(gè)強(qiáng)有力的分析手段.

作 者： 金有剛 姚軍 JIN You-gang YAO Jun   作者單位： 北京航空航天大學(xué)工程系統(tǒng)工程系,北京,100083  刊 名： 強(qiáng)度與環(huán)境  ISTIC 英文刊名： STRUCTURE & ENVIRONMENT ENGINEERING  年，卷(期)： 2007 34(3)  分類號(hào)： V416.5 V414.3+3  關(guān)鍵詞： 環(huán)境適應(yīng)性   疲勞   可靠性  

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